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Kühllösungen

Heatspreader

Die embedded Computermodule der Standards Qseven, COM Express™, XTX™ und ETX

deﬁnieren

mit dem Heatspreader bereits in der Speziﬁkation ein mechanisches Kühlinterface. Die Wärme aller

heißen Bauelemente, dies sind meistens die Chipsätze und Prozessoren, wird auf den Heatspreader

übertragen und an die Kühlung im System übergeben. Dies kann eine thermische Verbindung zum

Gehäuse, aber auch eine Heatpipe oder ein Kühlkörper sein.

Thermal Stacks

Die „Thermal Stacks“ können auch separat, also ohne Heatspreader, verwendet werden. Im Vergleich

zum Heatspreader entfällt hier eine Wärmeübergangsﬂäche. Damit wird die Temperaturdifferenz

deutlich verringert. Nachteil hierbei ist ein etwas höherer konstruktiver Aufwand. Bei der Nutzung von

Heatspreadern, erhält der Kunde bereits vormontierte Heatspreader (Thermal Stack + Aluminiumplatte).

Der Heatspreader muss nur noch mit dem COM verschraubt werden. Dem Anwender steht die ge-

samte Heatspreaderﬂäche zum Anbinden an die Kühllösung zur Verfügung. Bei den Thermal Stacks

muss der Kunde selbst die Montage und das Verbinden mit dem COM und der Kühllösung einplanen.

Aktive und passive Standardkühllösungen

Die aktiven und passiven Kühllösungen kommen im Vergleich zur bis-

herigen Sandwichbauweise von Heatspreader und Kühlkörper ebenfalls

mit einer Übergangsschicht weniger aus. Heatspreader und Kühler sind

aus einem Stück gefertigt und können so einen schnelleren Wärmetrans-

port gewährleisten. Bei der aktiven Kühllösung sind die Kühlrippen für

einen leistungsfähigen und gleichzeitig sehr geräuscharmen Lüfter aus-

gespart.

aktive Kühllösung

Thermische Simulation

einer aktiven Kühllösung

passive Kühllösung

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